2020 - 現在
-
2024
-
- 07
-
Collaborates with AMD to Supply High-Performance Substrates for Hyperscale Data Center Computing
Develops 2,000V High-Voltage MLCCs for Electric Vehicles
-
- 05
-
Semiconductor Package Tech & Career Forum
Presents the Future of Electronic Components in Busan through ‘SCC’
-
- 03
-
Held the “2024 Win-Win Cooperation Day”
Develops High-Voltage MLCCs for Automotive
-
- 01
-
Develops world’s highest capacity MLCCs at 16V rating for autonomous driving cars
-
2023
-
- 09
-
薄膜型Coupledパワーインダクターの量産
-
- 07
-
電装用パワーインダクターの量産
-
- 05
-
世界最高容量の電気自動車用MLCCの開発（250V 33㎋、100V 10㎌）
-
- 03
-
2億画素OISカメラモジュールの量産
第50回定期株主総会
-
2022
-
- 11
-
韓国初の高性能サーバー用半導体パッケージ基板（FCBGA）の量産
浦項工科大学との素材・パーツ人材育成MOU締結
-
- 04
-
自動車パワートレイン用MLCC13種開発
協力会社招待「共生協力デー」の開催
-
- 01
-
サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
-
2021
-
- 11
-
5G基地局用MLCC開発
-
- 08
-
ADAS用MLCC開発
-
- 03
-
光学10倍ズームフォルデッドカメラモジュール量産
-
2020
-
- 09
-
世界最小型パワーインダクターの開発
-
- 07
-
自動車パワートレイン及びABS用MLCCの５種を開発
-
- 01
-
サムスン名匠＆マエストロ(Maestro)選抜
2010 - 2019
-
2019
-
- 05
-
超スリム光学5倍ズームカメラモジュールの量産
米デトロイト事務所オープン
-
- 04
-
世界最小型５Gアンテナモジュール開発
-
2018
-
- 12
-
営業利益1兆ウォンクラブ達成
-
2017
-
- 05
-
天津法人の新規工場竣工（旧浜海法人）
-
- 04
-
フィリピン法人新工場竣工
-
- 03
-
新天津法人発足(濱海新工場に統合)
-
2016
-
- 05
-
優秀部品供給会社に選定(Lenovo)
-
- 03
-
2016同伴成長大祝祭開催
優秀部品供給会社に選定(Intel)
-
2014
-
- 01
-
世界初の磁気共鳴方式ワイヤレス充電認証
-
2013
-
- 10
-
世界最高性能のカメラモジュール開発
-
- 09
-
ベトナム生産法人を設立
-
2011
-
- 10
-
世界最高性能の0603規格 2.2uF MLCC開発
-
- 09
-
中国・天津で濱海工場竣工式
スマート家電用カメラモジュール開発
2000 - 2009
-
2009
-
- 10
-
世界初の12M 3倍ズームISM開発
-
- 06
-
第3世代アンテナを世界で初めて開発
-
- 04
-
世界初の0603、1uF MLCC開発
-
2007
-
- 11
-
世界初の携帯電話用800万画素CMOSカメラモジュール開発
-
- 09
-
0.08mmの半導体用基板開発
-
2006
-
- 11
-
世界で初めて1608サイズの22uF級MLCC開発
-
- 09
-
フリップチップCSP基板量産
-
- 06
-
部品業界で初めて持続可能性報告書発刊
-
- 04
-
世界最薄型200万画素カメラモジュール開発
-
2005
-
- 11
-
世界最薄型0.1mm半導体用基板開発
-
- 03
-
第1回サムスン電機論文大賞公募
世界初の5メガCMOSカメラモジュール開発
-
2003
-
- 09
-
世界初の超小型0402MLCC開発
-
2002
-
- 07
-
次世代プリント基板(スタックビア)工法を世界で初めて商用化
-
2001
-
- 10
-
純金より3倍高価な世界最小型0603MLCCを開発・量産
-
- 05
-
中国・高新に生産法人設立
1990 - 1999
-
1997
-
- 07
-
フィリピンに生産法人設立
-
1996년
-
- 10
-
水原事業所、世界電子部品業界で初めてISO 14001認証取得
-
- 04
-
男子・女子バドミントンチーム設立
-
1994
-
- 01
-
中国・天津に生産法人設立
-
1992
-
- 07
-
中国・東莞に生産法人設立
-
1991
-
- 11
-
世宗MLB(多層プリント基板)工場竣工
-
1990
-
- 11
-
タイに生産法人設立
1980 - 1989
-
1988
-
- 02
-
韓国で初めて超小型積層セラミックコンデンサ(MLCC)開発(1608サイズ)
-
1987
-
- 02
-
サムスン電機株式会社に商号変更
-
1985
-
- 12
-
精密技術等級1級工場に指定(商工部第28号)
-
1980
-
- 10
-
総合研究所竣工
1970 - 1979
-
1979
-
- 02
-
韓国証券取引所に株式上場
-
1978
-
- 04
-
カラーTV用チューナーを独自に開発(VHFチューナー、UHFチューナー、Doubler)
-
1977
-
- 05
-
サムスン電機パーツ(株)からサムスン電子部品(株)に商号変更
-
1974
-
- 03
-
サムスン三洋パーツ(株)からサムスン電機(三星電機)パーツに商号変更
-
1973
-
- 11
-
創立記念日
-
- 08
-
サムスン三洋パーツ(株)設立登記