2020 - 现在
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2024
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- 09
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三星电机在“KPCA Show 2024”
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- 07
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三星电机与AMD合作供应超大规模数据中心用高性能基板
三星电机开发电动汽车用 2,000V 高电压 MLCC
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- 05
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半导体封装 Tech & Career Forum 成功举办
三星电机举办“SCC”
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- 03
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三星电机举行“2024年共赢合作日”
三星电机开发电动汽车用高电压 MLCC
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- 01
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三星电机开发16V级世界最大容量自动驾驶汽车用 MLCC
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2023
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- 09
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三星电机在业界首次实现薄膜型Coupled功率电感器量产
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- 07
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ADAS照相机用功率电感量产
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- 05
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世界最大容量电动汽车用 MLCC 开发成功(250V 33㎋, 100V 10㎌)
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- 03
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2亿像素 OIS 相机模组量产
第五十届定期股东大会
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2022
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- 11
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韩国首款高性能服务器用半导体封装基板(FCBGA)量产
与浦项工大签订材料·零件人才培养 MOU
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- 04
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研发13种汽车动力总成用 MLCC
邀请合作公司举办共赢合作日
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- 01
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选拔三星强将和指挥家(Maestro)
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2021
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- 11
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成功研发 5G 基站用 MLCC
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- 08
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开发无人驾驶(ADAS)用 MLCC
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- 03
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光学10倍变焦折叠相机模组量产
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2020
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- 09
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全球最微型电感器开发
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- 07
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汽车动力总成及ABS用MLCC 5种开发
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- 01
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选拔三星强将和指挥家(Maestro)
2010 - 2019
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2019
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- 05
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超薄光学5倍变焦相机模组量产
美国底特律办事处开业
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- 04
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开发出世界最小型5G天线模块
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2018
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- 12
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营业利润达1万亿
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2017
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- 05
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天津法人新工厂竣工（原滨海法人）
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- 04
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菲律宾法人新工厂竣工
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- 03
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新天津法人成立（合并为滨海新工厂）
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2016
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- 05
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被选为优秀零部件供应商（Lenovo）
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- 03
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举行2016共同成长庆典
被选为优秀零部件供应商(Intel)
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2014
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- 01
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全球首次获得磁共振方式无线充电认证
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2013
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- 10
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开展世界最优性能照相机模块研发
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- 09
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在越南设立生产法人
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2011
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- 10
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成功开发全球最佳性能0603规格2.2uF MLCC
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- 09
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举行中国天津滨海新工厂竣工仪式
成功开发家用智能电子设备的摄像模块
2000 - 2009
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2009
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- 10
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全球首次成功开发12M三倍变焦ISM
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- 06
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全球首次成功开发3G天线
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- 04
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全球首次成功开发0603 1uF MLCC
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2007
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- 11
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世界上首次成功开发手机用800万像素CMOS摄像模块
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- 09
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0.08mm半导体基板开发
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2006
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- 11
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全球首次开发尺寸1608的22uF级MLCC
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- 09
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量生倒装芯片CSP基板
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- 06
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成为首家发表可持续发展报告的零部件企业
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- 04
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开发出世界最薄型200万像素摄像模块
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2005
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- 11
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开发世界薄型0.1mm半导体用基板
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- 03
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第一届三星电机论文大奖 征文
开发世界首个5兆CMOS设想模块
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2003
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- 09
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开发世界第一个微型0402 MLCC
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2002
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- 07
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成为世界最早将下一代印刷电路板(叠层孔)工艺商用化
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2001
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- 10
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开发和量生价格纯金3倍的世界最小型0603MLCC
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- 05
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成立中国高新电机生产法人
1990 - 1999
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1997
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- 07
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成立菲律宾生产法人
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1996
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- 10
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水原事业场全球电子部件行业首次获得ISO 14001认证
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- 04
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成立男女羽毛球队
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1994
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- 01
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成立中国天津生产法人
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1992
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- 07
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成立中国东莞生产法人
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1991
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- 11
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世宗MLB(多层印刷电路板)工厂竣工
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1990
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- 11
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成立泰国生产法人
1980 - 1989
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1988
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- 02
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韩国国内首例超小型多层陶瓷电容器研发（尺寸1608）
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1987
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- 02
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更名为三星电机株式会社
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1985
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- 12
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被指定为精密技术1级工厂(商工部 第28号)
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1980
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- 10
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综合研究所竣工
1970 - 1979
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1979
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- 02
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在韩国证券交易所上市
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1978
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- 04
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自主开发彩电用调谐器 (VHF调谐器、UHF调谐器、Doubler)
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1977
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- 05
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由三星电机部件株式会社更名为三星电子部件株式会社
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1974
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- 03
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由三星三洋部件更名为三星电机部件
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1973
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- 11
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成立纪念日
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- 08
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三星三洋部件株式会社注册成立