主导技术与市场变化的三星电机 MLCC
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到的是在储存电力后定量排出的“水坝”作用,在薄薄的内部只有尽可能薄且堆积多层还
能积累更多的电力。三星电机具备可生产600层大容量 MLCC的高度技术能力,随着 5G 时代的到来,电子设备、自动驾驶车的
发展、IoT的扩大,MLCC变得愈加重要,为顺应这样的市场趋势,三星电机正致力于开发超小型、超大容量、高可靠性、
高品质的高科技集成体 MLCC。
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微型·超高容量
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品质信赖度
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全球市场领先
Lineup
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- Normal
- 普通的 MLCC是电子电路中进行暂时充电和去噪的最常见芯片形的Capacitor。
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- LSC
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为应对薄型设备或模组,安装在
Solder Ball 之间,减少模组厚度或
确保实际安装面积。
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- High Bending Strength
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通过Soft Termination的延展性
(Ductile properties)可降低施加在芯
片上的热量或机械压力,并且具备
抗Board Bending压力的特性。
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- ESD Protection
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为保护电路使用时免受ESD损害的
特殊产品,与普通 MLCC 产品
相比,可保证高水平的 ESD。
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- Fail Safe
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即使MLCC产品发生龟裂,内部
出现短路,也能防止电路故障而
设计的产品。
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- Low Acoustic Noise
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当电子设备中因压电现象出现
MLCC 震动时,能够有效降低
噪音的解决方案。
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- Low ESL
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具有ESL的 MLCC可用少量替代
IC用MLCC,在实际安装面积有
限的电路中非常有用。
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- Array
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随着可携带设备等各种电子设备的
小型化,为确保实际安装空间,
将多个芯片合为一体的产品。
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- MFC (Molded Frame Capacitor)
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采用具有Molded Frame结构的
Caacitor,可减少 Audible Noise,
使用 Stack 结构时,与相同容量相
比可减少实际安装面积,时更
抗PCB Bending导致的 Crack的
产品。