- ▶开发适用于ADAS（驾驶者辅助系统）系统的车载用FCBGA
- - 三星电机为跃升成为车载用 FCBGA 全球第一，攻占车载市场
- ▶采用微电路、大型化、高多层化等新一代基板技术
- - 在护照照片大小的基板上实现1万多个凸块
- ▶扩大车载用产品阵容，正式攻占高端市场
- - 继韩国首款服务器用产品出货后，进军车载用自动驾驶半导体市场
三星电机26日表示，将开发用于尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），扩大高端车载用半导体基板阵容。
此次开发的 FCBGA是适用于自动驾驶（ADAS）系统的基板，是车载用产品中技术难度很高的产品之一。
三星电机为跃升成为高端车载用半导体基板全球第一，计划向全球交易伙伴提供此次产品，攻占车载市场。
最近，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC（System on Chip）。
因此，自动驾驶系统需要必须优化性能，使半导体能够无通信延迟地快速处理大容量的数据，并在汽车处于极限情况下也能够稳定运转的高性能、高可靠性半导体基板。
另外，为了实现高性能自动驾驶，半导体的功能越是高度化，封装的半导体芯片及每个芯片的 CPU 核心（Core）数量就越多，因此半导体基板面积会变得越大，层数会变得越多，连接半导体芯片和基板的输出入端子（凸块：Bump）数量也会增加。
三星电机将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于车载用产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了 20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸块。
另外，为了应对多芯片封装（Multi Chip Package），还确保了基板大型化和层数扩大带来的弯曲强度的改善等产品的可靠性。
※多芯片封装 : 为提升半导体性能，在一个基板上一次性安装多个半导体芯片的封装
尤其是汽车采用的车载用半导体与安全直接相关，因此与当前 IT 产品相比，需要在恶劣环境（高温、高湿、冲击等）下也能安全运转的高度的可靠性。另外，自动驾驶等级越高，车辆采用的半导体的性能和可靠性越重要，因此半导体基板的重要性也在被强调。
此次的产品获得了汽车电子零件可靠性测试规格 AEC-Q100 认证，不仅可用于自动驾驶，还适用于汽车车身（Body）、底盘（Chassis）和信息娱乐（Infotainment）等所有领域。
三星电机封装解决方案事业部部长Kim Eungsoo 副社长表示：“随着半导体高配置和高性能化要求的持续，FCBGA正在成为半导体性能区别化的核心。三星电机将以引领世界市场的 FCBGA 技术实力为基础，通过不断挖掘核心制造技术，提升品质竞争力，扩大产能，从而扩大车载用 FCBGA的市场占有率”。
三星电机自 1991年起开始进行封装基板事业，为世界优秀企业提供产品，引领基板业界发展。尤其是旗舰手机AP用半导体封装基板占有率第一，去年，韩国首次成功开发了基板中技术难度最高的服务器用 FCBGA，在基板领域具备世界最高的技术能力。
三星电机以实现高多层、大面积、微电路等技术实力为基础，增强车载用产品阵容，在主要事业部新设车载专业组织，在主力事业半导体基板、相机模组、叠层陶瓷电容器（MLCC）领域扩大车载用产品的比重。