▷ 开发出在0201 inch(0.6×0.3mm)、C0G(-55 to 125℃)、电压 50V下实现电容100~220㎊的CL03C221JB31PN#等3个item,并已量产。可提供样品。
▷ 随着ADAS、IVI、通信(Wifi/BT/5G/NAD等)模块和SiP模块高集成度、高密度、小型化Trend的扩散,对MLCC的小型化需求也在逐渐增加。
▷ 对此,三星电机采用独有的陶瓷及微粒化电极材料及超精密的叠层工艺,将C0G尺寸从原来的0402 inch (1.0×0.5mm)缩小到0201 inch (0.6×0.3mm), 并确保了220pF容值,满足对应Application的小型化、高容化需求,同时将通过进一步开发,持续扩大1~100pF以下产品的Coverage和供应。
(C0G : -55℃~125℃ 温度范围内容值变化率 : 0±30ppm/℃)
Lineup of Small-Sized & High-Capacitance C0G
Size (inch/mm) |
Rated Voltage & Capacitance |
Application Example |
New |
Under Dev. (2025) |
50Vdc |
50Vdc |
0201/0603 |
220㎊ | 150㎊
| 100㎊
|
33㎊* |
1㎊* |
Communication Module for Network |
* CL03C330JB31PN# (33㎊), CL03C010BB31PN# (1㎊)
Frequency Characteristics
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