- ▶实现半导体性能区别化的核心大面积·高多层·超薄半导体基板公开
- - 半导体基板中最高难度产品服务器用半导体基板，利用Coreless)技术将基板厚度减少50%的超薄半导体基板等公开
- - 展出2个以上半导体芯片整合到基板上的新一代基板System on Substrate（SoS）
- ▶三星电机“以世界最高水平的FCBGA技术能力为基础，扩大全球市场占有率”
三星电机5日表示，将参加“KPCA Show 2023”，并公开新一代半导体基板技术能力。
KPCA Show（国际PCB及半导体封装产业展）韩国国内外基板、材料、设备企业参加的韩国最大基板展会，将于6日至8日在仁川松岛会展中心举行。
三星电机作为韩国最大半导体基板企业，将在此次展会中展出大面积、高多层、超薄新一代半导体基板，展示技术能力。
半导体基板是连接高度集成半导体芯片及主板，传递电信号及电力的产品。随着服务器、AI、云计算、元宇宙、车载等产业模式的变化, 半导体基板成为半导体性能区别化的核心。随着半导体高性能化，半导体基板也需要增加内部层数，实现微电路，层间微匹配，厚度超薄等高难度技术的产品。
三星电机将在此次展会中集中展示高端产品高性能FCBGA。
FCBGA（Flip-chip Ball Grid Array）是将半导体芯片及封装基板以Flip Chip的方式连接，是具有改善电热特性的高度集成的半导体基板。
此次展出的服务器用FCBGA为了高速处理信号，产品尺寸（面积）是普通FCBGA的四倍，内部层数是普通FCBGA两倍，达到20多层的最高难度的产品，三星电机作为韩国为了实现服务器用FCBGA量产的企业，拥有业界最高水平的技术。
另外，三星电机还将展示移动IT用超薄高密度半导体基板。此外，还将介绍采用去除进入半导体基板内部的核心（内部支撑层）的Coreless工艺，厚度比现有产品减少50%的产品FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）和在半导体基板中内置多个半导体芯片和MLCC等被动零件的SiP（System in Package）。
同时，三星电机还将介绍新一代封装基板平台System on Substrate（SoS）。System on Substrate（SoS）是指将两个以上半导体芯片排列在基板上，采用超微化工艺的封装基板。
三星电机封装解决方案事业部部长Kim Eungsoo副社长表示：“随着半导体的高配置及高性能化要求的持续，半导体基板正在成为半导体性能区别化的核心。三星电机将以引领世界市场的FCBGA技术能力为基础，持续挖掘核心制造技术，提升质量竞争力，扩大全球FCBGA的市场占有率”。