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新闻

2024.05.27

半导体封装 Tech & Career Forum 成功举办

▶ 邀请正在研究半导体封装领域的硕博士级人才,举办“Tech & Career Forum”
- 提升材料、零部件技术竞争力及确保专业人才的产学合作交流的平台
- 镀层、材料等主要工艺技术介绍及Line Tour等尖端技术亲身体验

 


 

本月24日,在三星电机釜山事业场举办了半导体封装 T&C 论坛(Tech & Career Forum),论坛邀请了半导体封装相关领域的理工科硕博士级人才,度过了有意义的时间。

 


 

在当天的论坛上,包括三星电机封装解决方案事业部部长Kim Eungsoo副社长在内,封装开发小组Hwang Chiwon常务等封装领域核心 R&D 高管及研究员出席,与人才直接沟通,介绍三星电机的未来发展蓝图。

另外,还与本公司 R&D 核心研究员们进行了材料、设计、工程等半导体封装基板技术全面的技术讨论会等,度过了意义深远的时间。

 


 

三星电机半导体封装部门主要开发高管们亲自参加了“Tech & Career Forum”,是为了介绍韩国最先进的封装技术和前景,并确保材料、零部件领域的优秀人才。

三星电机以人才第一中心的经营理念,为实现“超一流技术(Tech)零部件公司”的飞跃,不断投资确保并培养人才。

 

三星电机凭借高多层、大面积、微细电路实现等技术优势,引领半导体封装基板市场,正在向服务器、车载等未来产业领域不断扩大产品群。

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