- ▶ 大面积·高多层·超轻薄等最尖端半导体封装基板公开
- - 半导体基板中最高难度产品服务器用半导体封装基板，
用于 AI 智能手机、AI 笔记本的高性能封装基板公开
- - 磁芯中使用玻璃材质，改善大面积弯曲特性及信号损失的玻璃基板首次亮相
- ▶ 三星电机，“以世界最高水平的 FCBGA 技术能力为基础，集中攻占服务器、AI、自动驾驶等高端基板市场”
三星电机4日表示将参加“KPCA Show 2024”，公开新一代半导体基板技术能力。
KPCA Show(国际PCB 及半导体封装产业展)是国内外基板、材料、设备企业参加的韩国最大的基板展会，将于 4日至 6日在仁川松岛会展中心举行。
三星电机作为韩国最大的半导体封装基板企业，将在此次展会中展示大面积、高多层、超轻薄的新一代半导体基板，展示技术实力。
半导体封装基板是连接高度集成的半导体芯片和主板，传达电信号和电流的产品。随着服务器、AI、云、车载等产业模式的变化，半导体基板成为半导体性能区别化的核心，随着半导体高性能化，半导体基板也需要实现内部层数增加、微电路、层间细微整合、厚度轻薄化等高难度技术。
三星电机在此次展会上根据两个主题，组成了 ▲高端封装基板区 ▲On-Device AI 封装基板区。展位中央展示了应用于半导体基板的产品分解图，提高了对半导体封装基板实际应用领域的理解。
高端封装基板区展示了目前三星电机正在量产的高端 AI、服务器用 FCBGA的核心技术。此次介绍的 AI、服务器用 FCBGA为高速处理信号，产品大小(面积)是普通 FCBGA的 6倍，内部层数为 20多层，比普通的 FCBGA多 2倍，是最高难度产品。三星电机作为韩国唯一一家实现服务器用 FCBGA 量产企业，具备业界最高水平技术。
另外，三星电机还介绍了符合半导体高性能化趋势的新一代封装基板技术。
公开了半导体和基板中间不适用硅中介层，直接连接半导体和半导体的 2.1D 封装基板技术，以及将 SoC和存储器整合到一个基板上的 Co-Package 基板等。
特别是三星电机还首次公开了在几班磁芯中使用玻璃材料，革新性地改善大面积基板上产生的弯曲特性和信号损失的玻璃基板。通过对玻璃基板的核心技术和主要配置的介绍，三星电机表示正在致力于确保新一代基板市场的技术竞争力。
On-Device AI 封装基板区展示了现在三星电机为配合 AI时代而量产的产品。三星电机介绍了世界第一的 AI 智能手机 AP用 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 基板和存储器用 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 基板、AI 笔记本用薄款 UTC(Ultra Thin Core) 基板、通过被动元件内置技术提升半导体性能的嵌入式基板等。
三星电机封装解决方案事业部部长 Kim Eungsoo副社长表示：“三星电机以世界最高水平的封装基板技术为基础，不断扩大与全球主要客户间的合作。三星电机将确保新一代半导体基板市场要求的要素技术，集中攻占服务器、AI、自动驾驶等高端基板市场”。
1991年开始进行基板事业的三星电机凭借区别化的技术实力向全球优秀企业提供产品，引领基板业界发展。特别是最高配置的移动设备 AP用半导体基板以凭借占有率和技术实力独占鳌头。
最近，三星电机正在集中力量确保未来的主要技术，即超大面积/超高多层、超微细电路及使用 Glass 材料技术等新一代核心技术。