- ▶ 利用最尖端基板技术实现新一代数据中心性能及稳定性极大化
三星电机宣布将向AMD供应用于超大规模数据中心用高性能基板。
据市场调查机构Prismark透露，半导体基板市场将从 2024年的 15.2万亿韩元增长到 2028年的 20万亿韩元，年均增长 7%左右。 三星电机为确保 FCBGA业界最高水平的技术及新一代产品开发，果断进行了 1.9万亿韩元的大规模投资。
三星电机与 AMD通过合作，实现了在一个基板上整合多个半导体芯片的高难度技术。CPU/GPU 应用软件所必需的该高性能基板提供更大的面积和更多的层数，使当今尖端数据中心所需的高密度相互连接成为可能。与普通电脑基板相比，数据中心用基板要大 10倍，层数也多 3倍，需要保障芯片间的有效电力供应及可靠性。三星电机通过革新的生产工艺，解决了弯曲问题，可以在实际安装芯片时确保高效率。
三星电机的 FCBGA 生产线具有实时数据收集及建模功能，保障信号、电力和机械的准确性。通过这一最尖端设施，三星电机引领了被动（电容器及电感器）及主动（集成电路）零部件内置的基板生产技术领域，满足了新一代数据中心要求的面向未来的技术。
三星电机战略营销室长Kim Wontaek副社长表示：“与高性能计算机及AI半导体解决方案领域的全球领先企业 AMD成为了战略伙伴。今后我们也将针对尖端基板解决方案进行不断投资，解决从AI到车载的数据中心及计算密集型应用程序变化的要求，为AMD等客户提供核心价值”。
AMD 全球运营制造战略负责人 Scott Aylor副社长表示：“AMD为了满足客户的性能及效率要求，站在改革的最前线。通过芯片技术的领导力，在CPU及数据中心GPU投资组合整体中提供了卓越的性能、高效性和灵活性”。他还表示：“与三星电机等合作伙伴的持续投资是为了确保提供下一代高性能计算及AI产品所需的尖端基板技术和力量而努力”。