抗机械压力的 MLCC
通过Soft Termination的延展性(Ductile properties)可降低施加在芯片上的热量或机械压力,并且具备抗Board Bending压力的特性。
- Relax The Applied External Stress
- 能够减少施加在芯片上的热量、机械压力的产品
- Excellent Bending Strength
- 优秀的弯曲强度
耐久性提升的 MLCC
为防止PCB的机械、热变形发生时,MLCC出现不良, 采用对于外部变形的压力进行管理的技术而生产的产品,
与现有产品相比耐久性有所提高,可用于需要安全性的应用。
- Bending Crack Prevention
- 采用可吸收变形压力的导电性 Epoxy 材料技术,防止 PCB 变形导致的弯曲龟裂。
- 5mm Bending Guarantee
- Board Flex 5mm 保证
应用
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Automotive
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Mobile Phone
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Computer
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Solid State Drive
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Tablet
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Display
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SMPS
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DC-DC Converter