应对薄型设备及模组的 MLCC
为应对薄型设备或模组,安装在 Solder Ball 之间,减少模组厚度或确保实际安装面积。
能够稳定、迅速地向西东设备的高速 AP提供电流,并且能够消除高频噪音,因此受外部环境压力影响较小。
- Thin in terms of Thickness
- 可应对薄型设备及模组的厚度
- Removing High Frequency Noise
- 消除高频噪音
应用
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Mobile Phone
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Wearable
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IC 封装
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模组产品