機械的ストレスに強いMLCC
チップに加わる熱的・機械的ストレスを、Soft Terminationの延性(Ductile properties)により軽減でき、
Board Bendingによるストレスに強い特性を有します。
- Relax The Applied External Stress
- チップに加わる熱的・機械的ストレスを軽減できる製品
- Excellent Bending Strength
- 優れた曲げ強度
向上した耐久性のMLCC
PCBに機械的・熱的変形が生じた際にMLCC不良が発生しないよう、外部変形に対するストレス管理技術を採用した製品で、
従来の製品より耐久性が向上し、安全性が求められるアプリケーションに使用できます。
- Bending Crack Prevention
- PCB変形によるたわみクラックが発生しないよう、変形ストレスを
吸収できる伝導性エポキシ材料技術を採用
- 5mm Bending Guarantee
- Board Flex 5mm保証
適用分野
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Automotive
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Mobile Phone
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Computer
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Solid State Drive
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Tablet
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Display
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SMPS
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DC-DC Converter