薄型の機器とモジュールに対応するMLCC
薄型の機器やモジュールに対応できるようにSolder Ballの間に実装することで、モジュールの厚みを抑えたり実装面積を
確保できます。モバイル機器の高速APに安定かつ迅速に電流を供給でき、高周波ノイズを除去できるため、外部の環境的
ストレスによる影響を抑えられます。
- Thin in terms of Thickness
- 薄型の機器やモジュールに対応可能な厚み
- Removing High Frequency Noise
- 高周波ノイズ除去
適用分野
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Mobile Phone
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Wearable
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ICパッケージ
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モジュール製品